Review of packaging technologies in microelectronics and DC analysis on multi chip modules
Szerző: | |
---|---|
További közreműködők: | |
Dokumentumtípus: | Diplomamunka |
Megjelent: |
2008
|
Online Access: | https://diplomamunka.ppke.hu/79 |
Szerző: | |
---|---|
További közreműködők: | |
Dokumentumtípus: | Diplomamunka |
Megjelent: |
2008
|
Online Access: | https://diplomamunka.ppke.hu/79 |