Review of packaging technologies in microelectronics and DC analysis on multi chip modules

Bibliográfiai részletek
Szerző: Kárász Zoltán
További közreműködők: Kovács Ferenc (Témavezető)
Huber Andreas (Témavezető)
Dokumentumtípus: Diplomamunka
Megjelent: 2008
Online Access:https://diplomamunka.ppke.hu/79