Review of packaging technologies in microelectronics and DC analysis on multi chip modules
| Szerző: | |
|---|---|
| További közreműködők: | |
| Dokumentumtípus: | Diplomamunka |
| Megjelent: |
2008
|
| Online Access: | https://diplomamunka.ppke.hu/79 |
| Terjedelem/Fizikai jellemzők: | 62 |
|---|